光大e配 TCL华星8.6代印刷OLED产线开工，国内在建产能增多

第一财经记者从现场了解到光大e配，TCL华星t8项目今日开工，该产线是全球第一条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线。去年TCL华星G5.5代印刷OLED产线已量产出货，此次新建产线，意味着其印刷OLED产线在往更高世代发展。

t8开工还是国内面板厂兴建OLED产能的最新案例。随着国内更多OLED面板产线进入建设阶段，上游供应链也在围绕这些国内产线建设产能。

更多高世代OLED产能在建

一般而言，世代越高，基板尺寸越大，可切割的面板尺寸越大且数量越多、经济效益越大。业内同时在建高世代OLED产线的还有京东方和维信诺。

10月17日，由维信诺和合肥国资持股的合肥国显旗下8.6代AMOLED生产线项目全面封顶，这是全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线。

此前京东方则已投建了3条第6代柔性AMOLED生产线，去年一季度开工建设第8.6代AMOLED生产线项目，今年5月该第8.6代AMOLED生产线项目开始搬入工艺设备，比原本计划的时间提前4个月。

这几条高世代AMOLED的投资额都达到数百亿元。京东方第8.6代AMOLED显示器生产线总投资630亿元，设计产能达到每月3.2万片玻璃基板。合肥国显旗下8.6代AMOLED生产线总投资550亿元，设计产能达到每月3.2万片玻璃基板。TCL华星t8项目预计总投资约295亿元，玻璃基板设计月产能达2.25 万片。

如此高额的投资在光电显示行业投资整体走弱的背景下，显得尤为突出。记者从市场研究机构CINNO Research获取的数据显示，2025年上半年中国光电显示产业投资金额约1035亿元，同比下降26.7％，其中显示面板领域投资规模451亿元，同比下降18.3%。

在LCD（液晶）产能已高度集中在国内面板厂手中的情况下光大e配，目前国内面板厂正在OLED这一新型显示领域重点发力，与海外厂商竞争。

Omdia数据显示，去年中国OLED厂商的市场份额为46%，韩国厂商份额为54%，其中柔性OLED领域，中国厂商的市场份额达到57%。据CINNO Research统计，2024年全球TFT-LCD和AMOLED面板产值合计1200亿美元，其中中国大陆面板企业产值约575亿美元，占全球比重48%，这一比例有逐年升高的趋势。国内光电显示产业也出现本土化发展趋势，今年上半年中国光电显示产业投资的资金来源中，内资占比高达87.4%，日韩资本投资占比有所下降。

从投资回报情况看，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军告诉记者，正常的高世代显示的项目投资回报在5～7年之间，基于产品的竞争力，他预计t8能用更短时间收回投资成本。赵军表示，t8项目预计在2027年下半年量产，首款产品将聚焦中尺寸高端OLED 显示领域，今年有多家终端客户在机型中规划了OLED项目。

上游产能也往国内集中

随着OLED、LCD产能向国内集中，一些上游厂商也在围绕这些新产能进行建设。

“t8项目将加速印刷OLED关键材料、核心装备、核心元器件等上下游企业集群落地。有多家全球领先的材料与设备供应商明确将和TCL华星就印刷OLED开展合作，推动国产化配套体系建设。”赵军向记者表示。

市场研究机构也注意到供应链上游部件产能向国内集中的趋势。以偏光板为例，Omdia报告称，2024年中国厂商已占据全球偏光片总产能的65%，这一比例预计到2027年将接近80%，增长主要源于国内头部企业的激进投资与战略并购等。

近期国内还有偏光板相关的产能建设和投资事件。本月早些时候，偏光板厂商深纺织A称，子公司盛波光电拟建设一条1.49米宽、规划产能约1800万平方米/年的LCD和OLED用偏光片产线，总投资估算为13.34亿元，产线专门针对OLED设置。

9月底，TCL华星母公司TCL科技则宣布通过旗下的TCL厦门产投参与杉杉股份控股股东杉杉集团及其全资子公司宁波朋泽的合并破产重整，重整后TCL厦门产投将占杉杉股份总股本的1.94%。TCL科技称，杉杉股份主营的偏光片是公司半导体显示业务生产所需材料，参与重整有利公司参与上游材料研发与生产进程并提升生产供应链稳定性。

不过，偏光板上游材料仍较为依赖进口。深纺织A表示，目前偏光片关键原材料仍依赖进口，而原材料厂商尚未有明确扩产计划。

面板上游设备也已在推动国产化进程。赵军称，t8一期项目的整体设备国产化率有望达50%，未来二期项目国产化率有望进一步提升。未来有望围绕印刷OLED打造出拥有全链条自主知识产权的生态体系。

据CINNO Research统计，面板产线投资资金中，设备占比通常很高，极端情况下可占总项目投资的80%左右。面板制造工艺的阵列、成盒、模组三个环节中，模组环节国产化率超85%，不过，成盒环节中的蒸镀设备长期由日本厂商Canon Tokki垄断，阵列环节的核心设备制造商也主要是美日韩企业。但在阵列环节的湿刻相关制程领域，国产化率已经有明显增长，国产化率从2020年的不到10%提升至2024年的约40%。此外，阵列检测设备的国产化率则从2020年的近10%提升至2024年的近50%。

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